目前在積層制造(3D打印)技術(shù)發(fā)展上，由于其成本與生產(chǎn)速度慢的特性因此應(yīng)用狀況不如預(yù)期。然而近年來技術(shù)的演進(jìn)漸漸解決了以上兩大困難，因此能夠慢慢看到積層制造應(yīng)用在各制造領(lǐng)域之中。其中，印刷電路板( PCB)制造便是受到關(guān)注的應(yīng)用之一，有望在五年內(nèi)可以看見該技術(shù)該使生產(chǎn)高階的PCB產(chǎn)品。

工研院IEK機(jī)械與制造研究部資深研究員葉錦清表示，由于電子業(yè)對(duì)投資報(bào)酬率的要求相對(duì)其他產(chǎn)業(yè)更為謹(jǐn)慎，因此在積層制造的導(dǎo)入程度還是很低。盡管目前已經(jīng)有許多PCB大廠的研究單位導(dǎo)入積層制造技術(shù)，用以制造印刷電路板的Prototype，但是受到材料與設(shè)備成本依然過高的局限，因此依然尚未普及。葉錦清預(yù)估，大約還會(huì)需要3~5年的發(fā)展時(shí)間，積層制造才會(huì)開始由高階的PCB產(chǎn)品開始實(shí)現(xiàn)。

近年來，積層制造產(chǎn)業(yè)開始改善制程缺點(diǎn)，往高速、低成本、材料多樣性的制程發(fā)展，亦推廣有成。2017年積層制造市場(chǎng)成長(zhǎng)超過20%，達(dá)到約80億美元；其中金屬積層制造設(shè)備成長(zhǎng)約80%，預(yù)估2022年將超越250億美元。

葉錦清提到，由于目前積層制造設(shè)備商的營(yíng)收與企業(yè)規(guī)模普遍不大 ，尚未出現(xiàn)獨(dú)占鰲頭的獨(dú)角獸公司，因此該領(lǐng)域?qū)⑹桥_(tái)灣設(shè)備制造廠商很大的機(jī)會(huì)所在。

另一方面，由于積層制造最大的優(yōu)勢(shì)是能夠滿足少量多樣化的生產(chǎn)需求，因此未來在生醫(yī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展備受看好。葉錦清認(rèn)為，由于每個(gè)人的骨頭、牙齒等部位的型狀大小皆有差異，因此相當(dāng)適合借由積層制造制程制作，目前醫(yī)療界也已開始使用以積層制造制作的關(guān)節(jié)。未來積層制造在生醫(yī)領(lǐng)域的發(fā)展，還會(huì)希望能夠用以人造器官的制造，然而目前依然有法規(guī)的問題需要突破，在技術(shù)上也還待精進(jìn)，才能真正落實(shí)在生醫(yī)領(lǐng)域。