一.前言：
奔強(qiáng)電路是一家PCB高端快件樣板研發(fā)和制造企業(yè)，進(jìn)入2015年以來，公司敏銳意識到，未來通信、醫(yī)療、工控等行業(yè)對高密度互連板、高頻高速板的需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，故進(jìn)一步升級調(diào)整了產(chǎn)品戰(zhàn)略，精準(zhǔn)定位于HDI高密度互連電路板、5G通信類高頻高速電路板，目標(biāo)堅定，銳意進(jìn)取，厚積薄發(fā)，在過去4年逐步穩(wěn)定生產(chǎn)1-5階HDI板基礎(chǔ)上，奔強(qiáng)電路在呂桃東董事長的領(lǐng)航下，技術(shù)中心再次迎難而上，縝密策劃，一次性開發(fā)成功了14層6階任意互連HDI板（Anylayer HDI）。
二.任意互連HDI板概述
當(dāng)前，中國5G通信技術(shù)已達(dá)到世界領(lǐng)先水平，5G商業(yè)化已全面鋪開。5G通信類電路板在高度集成與PCB空間無法增加的情況下，造成PCB布線更加密集，導(dǎo)線寬度、間距縮小，孔徑與中心距離縮小，絕緣層的厚度降低，而傳統(tǒng)HDI工藝能力受限，難以滿足。因此堆疊層數(shù)更多、線路間距更小、可承載更多功能模組的Anylayer任意層互連結(jié)構(gòu)便成為最佳的解決方案。蘋果從iPhone 4開始已使用HDIAnylayer任意層互連技術(shù)，2018年開始國內(nèi)龍頭手機(jī)華為、OPPO、VIVO、小米旗艦機(jī)均有搭載HDIAnylayer任意層互連技術(shù)，2019年國內(nèi)市場華為推出P30Pro 5G版、VIVO iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用任意層互連HDI結(jié)構(gòu)。從目前的發(fā)展階段來看，隨著 5G 手機(jī)功能模組的升級和信號傳輸要求的提高，內(nèi)部空間集成化、 搭載元器件量仍然會不斷地提升，從而無休止的倒逼手機(jī)主板升級。奔強(qiáng)電路預(yù)估未來的普通 5G 手機(jī)至少需要 8-12 層 4 階 HDI 主板，而高端旗艦機(jī)的工藝將直接升級到14層5階以上任意層 HDI（Anylayer-HDI）級別，當(dāng)前，奔強(qiáng)電路該工藝的水平已經(jīng)超越目前大多數(shù)內(nèi)資民營企業(yè)。
三.14層6階HDI板關(guān)鍵工藝技術(shù)介紹：
HDI Anylayer任意層互連屬高密度連接技術(shù)，有較高的技術(shù)門檻，主要加工難點：層間對位、激光鉆孔、填孔電鍍、精細(xì)線路加工等。目前國內(nèi)廠商具備高制程能力及快速交付能力的廠家寥寥無幾。奔強(qiáng)電路緊貼市場，基于客戶對高層高階anylayer-HDI裸板的迫切需求，克難攻艱，終于在6月份成功研發(fā)出一款14層6階任意互聯(lián)板，一次性如期交付客戶使用。行業(yè)內(nèi)常規(guī)產(chǎn)品為1-3階HDI，階數(shù)越多層偏機(jī)率越大，本產(chǎn)品為6階14層板，完成板厚1.6mm，盲孔結(jié)構(gòu)6+N+6為1-2、1-3、1-4、1-6,、1-7、1-9、1-10、1-11、6-10、6-14、7-14、10-14、12-14、13-14共14組盲孔，盲孔互連，需按照6階HDI工藝制作，結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，加工流程較長。（見附圖1）
常規(guī)芯板壓合次數(shù)為3次（多次壓合會導(dǎo)致芯板漲縮不受控），本產(chǎn)品需壓合6次通過0708層芯板疊加壓合6次，疊加激光6次及電鍍填孔接孔，其中0708層為0.15mm通孔電鍍填孔，其它孔為0.127mm激光鉆孔+電鍍填孔。見圖1：
3.線路預(yù)放系數(shù)：
6次壓合，預(yù)放是關(guān)鍵，需考慮每次壓合產(chǎn)生的漲縮，以此給出初始芯板（0708層）的預(yù)放系數(shù)，此系數(shù)將直接影響到后序板子的制作。
4.激光鉆孔：
0609、0510前2次壓合后系數(shù)較大，激光機(jī)及LDI機(jī)不能識別抓孔，需調(diào)整激光的激光靶標(biāo)及線路LDI機(jī)參數(shù)。
5.電鍍填孔：
0.15mm激光孔數(shù)1200-1800孔/面，受鍍面積較小，擋點填孔時易出現(xiàn)局部凹陷，且需重復(fù)6次激光，6次填孔。
6.圖形電鍍：
內(nèi)層線寬/距為0.075/0.075mm，板內(nèi)圖形分布孤立，圖電蝕刻易夾膜、線細(xì)等。
7.制作周期：制作周期20天完成交貨，研發(fā)一次成功交貨。（見附圖2）
四.HDI快件樣板保障能力介紹：
1.為適應(yīng)不斷提升的PCB行業(yè)技術(shù)發(fā)展和滿足客戶的需求，公司在2019年升級了技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊的組織架構(gòu)，在原來工藝部的基礎(chǔ)上，升級成立了技術(shù)中心，在技術(shù)團(tuán)隊架構(gòu)上，單獨成立了HDI板研發(fā)部門，與制程工藝進(jìn)行了分部門管理，研發(fā)部分專注于HDI板、高頻高速板的技術(shù)攻關(guān)；公司技術(shù)團(tuán)隊管理人員均來自國內(nèi)領(lǐng)先的高端快件樣板公司，具有電路板行業(yè)發(fā)展的前瞻性眼光，技術(shù)經(jīng)驗豐富；同時，技術(shù)團(tuán)隊建立了研發(fā)項目管理制度、技術(shù)培訓(xùn)制度等，進(jìn)一步完善了技術(shù)管理體系，牽引項目工程師積極主動的開展技術(shù)項目，提升公司技術(shù)水平，夯實公司的軟實力；2.我司具備強(qiáng)大的工程CAM處理能力，最近幾年，公司組建了IT信息技術(shù)團(tuán)隊，并持續(xù)投入資金進(jìn)行CAM自動化軟件開發(fā)，逐步完善CAM處理自動化系統(tǒng)，提高了工作效率，減少了對人的依賴，同時，公司內(nèi)部建立了比較完備的CAM工程師績效考核機(jī)制和培訓(xùn)體系，通過以上措施的執(zhí)行落地，大幅降低了工程文件錯誤率和提升了CAM處理效率；
3.投入巨資進(jìn)行了設(shè)備升級換代，最近幾年以來，陸續(xù)購入了LDI激光曝光機(jī)、激光鉆孔機(jī)、電鍍填孔線、控深鉆孔機(jī)等HDI板專用設(shè)備，特別是2019年，一次性淘汰了所有電鍍設(shè)備，全面進(jìn)行了升級換代（包含沉銅線、一銅線、二銅線、填孔線、真空SES堿性蝕刻線、真空DES酸性蝕刻線、蝕刻在線AOI等設(shè)備）。還有，2020年當(dāng)前正在策劃升級導(dǎo)入垂直真空樹脂塞孔機(jī)、陶瓷磨板機(jī)、300℃高溫多層板PIN LAM壓合機(jī)、高頻電磁壓合熔合機(jī)、HDI光模塊板專用電鍍硬金線等先進(jìn)設(shè)備，預(yù)計第4季度陸續(xù)投入使用；4.在產(chǎn)品原材料選用方面，奔強(qiáng)電路為保障客戶產(chǎn)品質(zhì)量，不惜成本，全部采用國際國內(nèi)一線品牌，例如，板材均是選用生益、聯(lián)茂、臺耀、羅杰斯、松下等高端材料，藥水為羅門哈斯、安美特等，干膜為日本旭化成、美國杜邦等，阻焊為太陽油墨。采用高端物料，全力滿足客戶對高端產(chǎn)品高質(zhì)量，高可靠性的要求；5.進(jìn)一步夯實制造系統(tǒng)的基礎(chǔ)管理，提升軟實力，這是公司在2020年管理評審上作出的一個重大決策。公司在過去幾年打造了一個穩(wěn)定的制造系統(tǒng)團(tuán)隊基礎(chǔ)上，公司目前聚焦在重點提升制造體系的軟實力，夯實制造基礎(chǔ)管理，今年以來，由呂桃東董事長親自帶隊，分階段推進(jìn)制造體系基礎(chǔ)管理模塊的落實，目前已成功推行了計劃準(zhǔn)交提升管理、5S現(xiàn)場管理工作，已經(jīng)取得了階段性的成果；目前正在推行QCC質(zhì)量改善活動、崗位技能培訓(xùn)、以及設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)工作，全面打牢工廠管理基礎(chǔ)；6.一直以來，公司著力打造一個健康的企業(yè)文化。目前，董事長呂桃東先生已經(jīng)堅持了十年的跑步鍛煉，2020年5月起，更是組建了“奔強(qiáng)跑團(tuán)”，公司管理人員和跑步愛好者積極報名參與，每周四晚跑6公里，每周六晨跑6公里。董事長親自給大家培訓(xùn)跑步知識，親自帶隊跑步給大家加油鼓勁。此活動目前正在火熱進(jìn)行中，將成為公司的一項活動長期堅持下去，一方面打造公司健康的企業(yè)文化，一方面強(qiáng)化員工的身體素質(zhì)，取得了雙贏的效果。健康的企業(yè)文化和身體素質(zhì)過硬的員工，進(jìn)一步保障了公司的可持續(xù)發(fā)展。
五.HDI板疊層結(jié)構(gòu)類型：
以下HDI板疊層結(jié)構(gòu)類型，奔強(qiáng)電路均可制作：
六.聯(lián)系方式：
地址：深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川北部工業(yè)園C5棟
Add: Building C5,Yanchuan Industrial Park,Yanluo Town,BaoanDistrict, Shenzhen, China.
Mob/Wechat：+86 18938886576 訂單中心尹總監(jiān)
2020年6月8日
「奔強(qiáng)電路」一直以來高度重視研發(fā)投入，尤其是對HDI板相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。
奔強(qiáng)電路
高端PCB研發(fā)制造
掃一掃，體驗功能