深圳市景昊CAM培訓工作室
行業(yè)動(dòng)態(tài)

奔強電路14層6階任意互連HDI板開(kāi)發(fā)成功

發(fā)布時(shí)間:2020/6/8來(lái)源:深圳市景昊CAM培訓工作室

一.前言:

奔強電路是一家PCB高端快件樣板研發(fā)和制造企業(yè),進(jìn)入2015年以來(lái),公司敏銳意識到,未來(lái)通信、醫療、工控等行業(yè)對高密度互連板、高頻高速板的需求將呈現爆發(fā)式增長(cháng),故進(jìn)一步升級調整了產(chǎn)品戰略,精準定位于HDI高密度互連電路板、5G通信類(lèi)高頻高速電路板,目標堅定,銳意進(jìn)取,厚積薄發(fā),在過(guò)去4年逐步穩定生產(chǎn)1-5階HDI板基礎上,奔強電路在呂桃東董事長(cháng)的領(lǐng)航下,技術(shù)中心再次迎難而上,縝密策劃,一次性開(kāi)發(fā)成功了14層6階任意互連HDI板(Anylayer HDI)。

 

二.任意互連HDI板概述

當前,中國5G通信技術(shù)已達到世界領(lǐng)先水平,5G商業(yè)化已全面鋪開(kāi)。5G通信類(lèi)電路板在高度集成與PCB空間無(wú)法增加的情況下,造成PCB布線(xiàn)更加密集,導線(xiàn)寬度、間距縮小,孔徑與中心距離縮小,絕緣層的厚度降低,而傳統HDI工藝能力受限,難以滿(mǎn)足。因此堆疊層數更多、線(xiàn)路間距更小、可承載更多功能模組的Anylayer任意層互連結構便成為最佳的解決方案。
蘋(píng)果從iPhone 4開(kāi)始已使用HDIAnylayer任意層互連技術(shù),2018年開(kāi)始國內龍頭手機華為、OPPO、VIVO、小米旗艦機均有搭載HDIAnylayer任意層互連技術(shù),2019年國內市場(chǎng)華為推出P30Pro 5G版、VIVO iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用任意層互連HDI結構。
從目前的發(fā)展階段來(lái)看,隨著(zhù) 5G 手機功能模組的升級和信號傳輸要求的提高,內部空間集成化、 搭載元器件量仍然會(huì )不斷地提升,從而無(wú)休止的倒逼手機主板升級。奔強電路預估未來(lái)的普通 5G 手機至少需要 8-12 層 4 階 HDI 主板,而高端旗艦機的工藝將直接升級到14層5階以上任意層 HDI(Anylayer-HDI)級別,當前,奔強電路該工藝的水平已經(jīng)超越目前大多數內資民營(yíng)企業(yè)。

 

三.14層6階HDI板關(guān)鍵工藝技術(shù)介紹:

HDI Anylayer任意層互連屬高密度連接技術(shù),有較高的技術(shù)門(mén)檻,主要加工難點(diǎn):層間對位、激光鉆孔、填孔電鍍、精細線(xiàn)路加工等。目前國內廠(chǎng)商具備高制程能力及快速交付能力的廠(chǎng)家寥寥無(wú)幾。奔強電路緊貼市場(chǎng),基于客戶(hù)對高層高階anylayer-HDI裸板的迫切需求,克難攻艱,終于在6月份成功研發(fā)出一款14層6階任意互聯(lián)板,一次性如期交付客戶(hù)使用。
1.HDI疊層結構分析:
行業(yè)內常規產(chǎn)品為1-3階HDI,階數越多層偏機率越大,本產(chǎn)品為6階14層板,完成板厚1.6mm,盲孔結構6+N+6為1-2、1-3、1-4、1-6,、1-7、1-9、1-10、1-11、6-10、6-14、7-14、10-14、12-14、13-14共14組盲孔,盲孔互連,需按照6階HDI工藝制作,結構非常復雜,加工流程較長(cháng)。見(jiàn)附圖1

 

2.接孔方式:
常規芯板壓合次數為3次(多次壓合會(huì )導致芯板漲縮不受控),本產(chǎn)品需壓合6次通過(guò)0708層芯板疊加壓合6次,疊加激光6次及電鍍填孔接孔,其中0708層為0.15mm通孔電鍍填孔,其它孔為0.127mm激光鉆孔+電鍍填孔。見(jiàn)圖1:

3.線(xiàn)路預放系數:

6次壓合,預放是關(guān)鍵,需考慮每次壓合產(chǎn)生的漲縮,以此給出初始芯板(0708層)的預放系數,此系數將直接影響到后序板子的制作。

 

4.激光鉆孔:

0609、0510前2次壓合后系數較大,激光機及LDI機不能識別抓孔,需調整激光的激光靶標及線(xiàn)路LDI機參數。

 

5.電鍍填孔:

0.15mm激光孔數1200-1800孔/面,受鍍面積較小,擋點(diǎn)填孔時(shí)易出現局部凹陷,且需重復6次激光,6次填孔。

 

6.圖形電鍍:

內層線(xiàn)寬/距為0.075/0.075mm,板內圖形分布孤立,圖電蝕刻易夾膜、線(xiàn)細等。

 

7.制作周期:制作周期20天完成交貨,研發(fā)一次成功交貨。見(jiàn)附圖2

 

四.HDI快件樣板保障能力介紹:

1.為適應不斷提升的PCB行業(yè)技術(shù)發(fā)展和滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,公司在2019年升級了技術(shù)研發(fā)團隊的組織架構,在原來(lái)工藝部的基礎上,升級成立了技術(shù)中心,在技術(shù)團隊架構上,單獨成立了HDI板研發(fā)部門(mén),與制程工藝進(jìn)行了分部門(mén)管理,研發(fā)部分專(zhuān)注于HDI板、高頻高速板的技術(shù)攻關(guān);公司技術(shù)團隊管理人員均來(lái)自國內領(lǐng)先的高端快件樣板公司,具有電路板行業(yè)發(fā)展的前瞻性眼光,技術(shù)經(jīng)驗豐富;同時(shí),技術(shù)團隊建立了研發(fā)項目管理制度、技術(shù)培訓制度等,進(jìn)一步完善了技術(shù)管理體系,牽引項目工程師積極主動(dòng)的開(kāi)展技術(shù)項目,提升公司技術(shù)水平,夯實(shí)公司的軟實(shí)力;
2.我司具備強大的工程CAM處理能力,最近幾年,公司組建了IT信息技術(shù)團隊,并持續投入資金進(jìn)行CAM自動(dòng)化軟件開(kāi)發(fā),逐步完善CAM處理自動(dòng)化系統,提高了工作效率,減少了對人的依賴(lài),同時(shí),公司內部建立了比較完備的CAM工程師績(jì)效考核機制和培訓體系,通過(guò)以上措施的執行落地,大幅降低了工程文件錯誤率和提升了CAM處理效率;

 

 

3.投入巨資進(jìn)行了設備升級換代,最近幾年以來(lái),陸續購入了LDI激光曝光機、激光鉆孔機、電鍍填孔線(xiàn)、控深鉆孔機等HDI板專(zhuān)用設備,特別是2019年,一次性淘汰了所有電鍍設備,全面進(jìn)行了升級換代(包含沉銅線(xiàn)、一銅線(xiàn)、二銅線(xiàn)、填孔線(xiàn)、真空SES堿性蝕刻線(xiàn)、真空DES酸性蝕刻線(xiàn)、蝕刻在線(xiàn)AOI等設備)。還有,2020年當前正在策劃升級導入垂直真空樹(shù)脂塞孔機、陶瓷磨板機、300℃高溫多層板PIN LAM壓合機、高頻電磁壓合熔合機、HDI光模塊板專(zhuān)用電鍍硬金線(xiàn)等先進(jìn)設備,預計第4季度陸續投入使用;
4.在產(chǎn)品原材料選用方面,奔強電路為保障客戶(hù)產(chǎn)品質(zhì)量,不惜成本,全部采用國際國內一線(xiàn)品牌,例如,板材均是選用生益、聯(lián)茂、臺耀、羅杰斯、松下等高端材料,藥水為羅門(mén)哈斯、安美特等,干膜為日本旭化成、美國杜邦等,阻焊為太陽(yáng)油墨。采用高端物料,全力滿(mǎn)足客戶(hù)對高端產(chǎn)品高質(zhì)量,高可靠性的要求;
5.進(jìn)一步夯實(shí)制造系統的基礎管理,提升軟實(shí)力,這是公司在2020年管理評審上作出的一個(gè)重大決策。公司在過(guò)去幾年打造了一個(gè)穩定的制造系統團隊基礎上,公司目前聚焦在重點(diǎn)提升制造體系的軟實(shí)力,夯實(shí)制造基礎管理,今年以來(lái),由呂桃東董事長(cháng)親自帶隊,分階段推進(jìn)制造體系基礎管理模塊的落實(shí),目前已成功推行了計劃準交提升管理、5S現場(chǎng)管理工作,已經(jīng)取得了階段性的成果;目前正在推行QCC質(zhì)量改善活動(dòng)、崗位技能培訓、以及設備維護保養工作,全面打牢工廠(chǎng)管理基礎;
6.一直以來(lái),公司著(zhù)力打造一個(gè)健康的企業(yè)文化。目前,董事長(cháng)呂桃東先生已經(jīng)堅持了十年的跑步鍛煉,2020年5月起,更是組建了“奔強跑團”,公司管理人員和跑步愛(ài)好者積極報名參與,每周四晚跑6公里,每周六晨跑6公里。董事長(cháng)親自給大家培訓跑步知識,親自帶隊跑步給大家加油鼓勁。此活動(dòng)目前正在火熱進(jìn)行中,將成為公司的一項活動(dòng)長(cháng)期堅持下去,一方面打造公司健康的企業(yè)文化,一方面強化員工的身體素質(zhì),取得了雙贏(yíng)的效果。健康的企業(yè)文化和身體素質(zhì)過(guò)硬的員工,進(jìn)一步保障了公司的可持續發(fā)展。

 

五.HDI板疊層結構類(lèi)型:

以下HDI板疊層結構類(lèi)型,奔強電路均可制作:

六.聯(lián)系方式:

深圳市奔強電路有限公司

地址:深圳市寶安區燕羅街道燕川北部工業(yè)園C5棟

Add: Building C5,Yanchuan Industrial Park,Yanluo Town,BaoanDistrict,                  Shenzhen, China.

Website:    http://www.chinaquickpcb.com 

E-mail:       sales@chinaquickpcb.com

Tel:            +86-755-29606089

Mob/Wechat:+86 18938886576     訂單中心尹總監

                                        2020年6月8日



奔強電路」一直以來(lái)高度重視研發(fā)投入,尤其是對HDI板相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。

奔強電路


高端PCB研發(fā)制造

 

 

 

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