深圳市景昊CAM培訓(xùn)工作室
行業(yè)動(dòng)態(tài)

奔強(qiáng)電路14層6階任意互連HDI板開(kāi)發(fā)成功

發(fā)布時(shí)間:2020/6/8來(lái)源:深圳市景昊CAM培訓(xùn)工作室

一.前言:

奔強(qiáng)電路是一家PCB高端快件樣板研發(fā)和制造企業(yè),進(jìn)入2015年以來(lái),公司敏銳意識(shí)到,未來(lái)通信、醫(yī)療、工控等行業(yè)對(duì)高密度互連板、高頻高速板的需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),故進(jìn)一步升級(jí)調(diào)整了產(chǎn)品戰(zhàn)略,精準(zhǔn)定位于HDI高密度互連電路板、5G通信類(lèi)高頻高速電路板,目標(biāo)堅(jiān)定,銳意進(jìn)取,厚積薄發(fā),在過(guò)去4年逐步穩(wěn)定生產(chǎn)1-5階HDI板基礎(chǔ)上,奔強(qiáng)電路在呂桃東董事長(zhǎng)的領(lǐng)航下,技術(shù)中心再次迎難而上,縝密策劃,一次性開(kāi)發(fā)成功了14層6階任意互連HDI板(Anylayer HDI)。

 

二.任意互連HDI板概述

當(dāng)前,中國(guó)5G通信技術(shù)已達(dá)到世界領(lǐng)先水平,5G商業(yè)化已全面鋪開(kāi)。5G通信類(lèi)電路板在高度集成與PCB空間無(wú)法增加的情況下,造成PCB布線更加密集,導(dǎo)線寬度、間距縮小,孔徑與中心距離縮小,絕緣層的厚度降低,而傳統(tǒng)HDI工藝能力受限,難以滿(mǎn)足。因此堆疊層數(shù)更多、線路間距更小、可承載更多功能模組的Anylayer任意層互連結(jié)構(gòu)便成為最佳的解決方案。
蘋(píng)果從iPhone 4開(kāi)始已使用HDIAnylayer任意層互連技術(shù),2018年開(kāi)始國(guó)內(nèi)龍頭手機(jī)華為、OPPO、VIVO、小米旗艦機(jī)均有搭載HDIAnylayer任意層互連技術(shù),2019年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)華為推出P30Pro 5G版、VIVO iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用任意層互連HDI結(jié)構(gòu)。
從目前的發(fā)展階段來(lái)看,隨著 5G 手機(jī)功能模組的升級(jí)和信號(hào)傳輸要求的提高,內(nèi)部空間集成化、 搭載元器件量仍然會(huì)不斷地提升,從而無(wú)休止的倒逼手機(jī)主板升級(jí)。奔強(qiáng)電路預(yù)估未來(lái)的普通 5G 手機(jī)至少需要 8-12 層 4 階 HDI 主板,而高端旗艦機(jī)的工藝將直接升級(jí)到14層5階以上任意層 HDI(Anylayer-HDI)級(jí)別,當(dāng)前,奔強(qiáng)電路該工藝的水平已經(jīng)超越目前大多數(shù)內(nèi)資民營(yíng)企業(yè)。

 

三.14層6階HDI板關(guān)鍵工藝技術(shù)介紹:

HDI Anylayer任意層互連屬高密度連接技術(shù),有較高的技術(shù)門(mén)檻,主要加工難點(diǎn):層間對(duì)位、激光鉆孔、填孔電鍍、精細(xì)線路加工等。目前國(guó)內(nèi)廠商具備高制程能力及快速交付能力的廠家寥寥無(wú)幾。奔強(qiáng)電路緊貼市場(chǎng),基于客戶(hù)對(duì)高層高階anylayer-HDI裸板的迫切需求,克難攻艱,終于在6月份成功研發(fā)出一款14層6階任意互聯(lián)板,一次性如期交付客戶(hù)使用。
1.HDI疊層結(jié)構(gòu)分析:
行業(yè)內(nèi)常規(guī)產(chǎn)品為1-3階HDI,階數(shù)越多層偏機(jī)率越大,本產(chǎn)品為6階14層板,完成板厚1.6mm,盲孔結(jié)構(gòu)6+N+6為1-2、1-3、1-4、1-6,、1-7、1-9、1-10、1-11、6-10、6-14、7-14、10-14、12-14、13-14共14組盲孔,盲孔互連,需按照6階HDI工藝制作,結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜,加工流程較長(zhǎng)。見(jiàn)附圖1

 

2.接孔方式:
常規(guī)芯板壓合次數(shù)為3次(多次壓合會(huì)導(dǎo)致芯板漲縮不受控),本產(chǎn)品需壓合6次通過(guò)0708層芯板疊加壓合6次,疊加激光6次及電鍍填孔接孔,其中0708層為0.15mm通孔電鍍填孔,其它孔為0.127mm激光鉆孔+電鍍填孔。見(jiàn)圖1:

3.線路預(yù)放系數(shù):

6次壓合,預(yù)放是關(guān)鍵,需考慮每次壓合產(chǎn)生的漲縮,以此給出初始芯板(0708層)的預(yù)放系數(shù),此系數(shù)將直接影響到后序板子的制作。

 

4.激光鉆孔:

0609、0510前2次壓合后系數(shù)較大,激光機(jī)及LDI機(jī)不能識(shí)別抓孔,需調(diào)整激光的激光靶標(biāo)及線路LDI機(jī)參數(shù)。

 

5.電鍍填孔:

0.15mm激光孔數(shù)1200-1800孔/面,受鍍面積較小,擋點(diǎn)填孔時(shí)易出現(xiàn)局部凹陷,且需重復(fù)6次激光,6次填孔。

 

6.圖形電鍍:

內(nèi)層線寬/距為0.075/0.075mm,板內(nèi)圖形分布孤立,圖電蝕刻易夾膜、線細(xì)等。

 

7.制作周期:制作周期20天完成交貨,研發(fā)一次成功交貨。見(jiàn)附圖2

 

四.HDI快件樣板保障能力介紹:

1.為適應(yīng)不斷提升的PCB行業(yè)技術(shù)發(fā)展和滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,公司在2019年升級(jí)了技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的組織架構(gòu),在原來(lái)工藝部的基礎(chǔ)上,升級(jí)成立了技術(shù)中心,在技術(shù)團(tuán)隊(duì)架構(gòu)上,單獨(dú)成立了HDI板研發(fā)部門(mén),與制程工藝進(jìn)行了分部門(mén)管理,研發(fā)部分專(zhuān)注于HDI板、高頻高速板的技術(shù)攻關(guān);公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理人員均來(lái)自國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端快件樣板公司,具有電路板行業(yè)發(fā)展的前瞻性眼光,技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富;同時(shí),技術(shù)團(tuán)隊(duì)建立了研發(fā)項(xiàng)目管理制度、技術(shù)培訓(xùn)制度等,進(jìn)一步完善了技術(shù)管理體系,牽引項(xiàng)目工程師積極主動(dòng)的開(kāi)展技術(shù)項(xiàng)目,提升公司技術(shù)水平,夯實(shí)公司的軟實(shí)力;
2.我司具備強(qiáng)大的工程CAM處理能力,最近幾年,公司組建了IT信息技術(shù)團(tuán)隊(duì),并持續(xù)投入資金進(jìn)行CAM自動(dòng)化軟件開(kāi)發(fā),逐步完善CAM處理自動(dòng)化系統(tǒng),提高了工作效率,減少了對(duì)人的依賴(lài),同時(shí),公司內(nèi)部建立了比較完備的CAM工程師績(jī)效考核機(jī)制和培訓(xùn)體系,通過(guò)以上措施的執(zhí)行落地,大幅降低了工程文件錯(cuò)誤率和提升了CAM處理效率;

 

 

3.投入巨資進(jìn)行了設(shè)備升級(jí)換代,最近幾年以來(lái),陸續(xù)購(gòu)入了LDI激光曝光機(jī)、激光鉆孔機(jī)、電鍍填孔線、控深鉆孔機(jī)等HDI板專(zhuān)用設(shè)備,特別是2019年,一次性淘汰了所有電鍍?cè)O(shè)備,全面進(jìn)行了升級(jí)換代(包含沉銅線、一銅線、二銅線、填孔線、真空SES堿性蝕刻線、真空DES酸性蝕刻線、蝕刻在線AOI等設(shè)備)。還有,2020年當(dāng)前正在策劃升級(jí)導(dǎo)入垂直真空樹(shù)脂塞孔機(jī)、陶瓷磨板機(jī)、300℃高溫多層板PIN LAM壓合機(jī)、高頻電磁壓合熔合機(jī)、HDI光模塊板專(zhuān)用電鍍硬金線等先進(jìn)設(shè)備,預(yù)計(jì)第4季度陸續(xù)投入使用;
4.在產(chǎn)品原材料選用方面,奔強(qiáng)電路為保障客戶(hù)產(chǎn)品質(zhì)量,不惜成本,全部采用國(guó)際國(guó)內(nèi)一線品牌,例如,板材均是選用生益、聯(lián)茂、臺(tái)耀、羅杰斯、松下等高端材料,藥水為羅門(mén)哈斯、安美特等,干膜為日本旭化成、美國(guó)杜邦等,阻焊為太陽(yáng)油墨。采用高端物料,全力滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)高端產(chǎn)品高質(zhì)量,高可靠性的要求;
5.進(jìn)一步夯實(shí)制造系統(tǒng)的基礎(chǔ)管理,提升軟實(shí)力,這是公司在2020年管理評(píng)審上作出的一個(gè)重大決策。公司在過(guò)去幾年打造了一個(gè)穩(wěn)定的制造系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)上,公司目前聚焦在重點(diǎn)提升制造體系的軟實(shí)力,夯實(shí)制造基礎(chǔ)管理,今年以來(lái),由呂桃東董事長(zhǎng)親自帶隊(duì),分階段推進(jìn)制造體系基礎(chǔ)管理模塊的落實(shí),目前已成功推行了計(jì)劃準(zhǔn)交提升管理、5S現(xiàn)場(chǎng)管理工作,已經(jīng)取得了階段性的成果;目前正在推行QCC質(zhì)量改善活動(dòng)、崗位技能培訓(xùn)、以及設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)工作,全面打牢工廠管理基礎(chǔ);
6.一直以來(lái),公司著力打造一個(gè)健康的企業(yè)文化。目前,董事長(zhǎng)呂桃東先生已經(jīng)堅(jiān)持了十年的跑步鍛煉,2020年5月起,更是組建了“奔強(qiáng)跑團(tuán)”,公司管理人員和跑步愛(ài)好者積極報(bào)名參與,每周四晚跑6公里,每周六晨跑6公里。董事長(zhǎng)親自給大家培訓(xùn)跑步知識(shí),親自帶隊(duì)跑步給大家加油鼓勁。此活動(dòng)目前正在火熱進(jìn)行中,將成為公司的一項(xiàng)活動(dòng)長(zhǎng)期堅(jiān)持下去,一方面打造公司健康的企業(yè)文化,一方面強(qiáng)化員工的身體素質(zhì),取得了雙贏的效果。健康的企業(yè)文化和身體素質(zhì)過(guò)硬的員工,進(jìn)一步保障了公司的可持續(xù)發(fā)展。

 

五.HDI板疊層結(jié)構(gòu)類(lèi)型:

以下HDI板疊層結(jié)構(gòu)類(lèi)型,奔強(qiáng)電路均可制作:

六.聯(lián)系方式:

深圳市奔強(qiáng)電路有限公司

地址:深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川北部工業(yè)園C5棟

Add: Building C5,Yanchuan Industrial Park,Yanluo Town,BaoanDistrict,                  Shenzhen, China.

Website:    http://www.chinaquickpcb.com 

E-mail:       sales@chinaquickpcb.com

Tel:            +86-755-29606089

Mob/Wechat:+86 18938886576     訂單中心尹總監(jiān)

                                        2020年6月8日



奔強(qiáng)電路」一直以來(lái)高度重視研發(fā)投入,尤其是對(duì)HDI板相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。

奔強(qiáng)電路


高端PCB研發(fā)制造

 

 

 

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