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PCB的各層定義及描述
1、TOP LAYER(頂層布線(xiàn)層): 設計為頂層銅箔走線(xiàn)。如為單面板則沒(méi)有該層。 2、BOMTTOM LAYER(底層布線(xiàn)層): 設計為底層銅箔走線(xiàn)。 3、TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):   頂層/底層敷設阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保...
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PCB高頻板介紹及板材分類(lèi)
PCB高頻板的定義 高頻板是指電磁頻率較高的特種線(xiàn)路板,用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長(cháng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長(cháng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線(xiàn)路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來(lái)說(shuō),高頻板可定義為頻率在1GHz以上線(xiàn)路板。 ...
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買(mǎi)內存別忽視PCB 教你如何選內存
絕大部分用戶(hù)對高性能內存條的認知都是頻率高、容量大、顆粒好即可,但實(shí)際上,這些還不足以作為評判的標準。高性能內存之所以能長(cháng)時(shí)間高頻穩定運行,與PCB的規格不無(wú)關(guān)系。尤其是對于一個(gè)要具備強大超頻性能的內存條而言,PCB的要求會(huì )更加嚴格。 PCB的全稱(chēng)為“Printed Circuit Board”,即印制電路板,是電子元器件電氣連接...
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PCB生產(chǎn)制作的7個(gè)可行性工藝詳細分析
一、線(xiàn)路 1.最小線(xiàn)寬: 6mil (0.153mm)。也就是說(shuō)如果小于6mil線(xiàn)寬將不能生產(chǎn),(多層板內層線(xiàn)寬線(xiàn)距最小是8MIL)如果設計條件許可,設計越大越好,線(xiàn)寬起大,工廠(chǎng)越好生產(chǎn),良率越高,一般設計常規在10mil左右,此點(diǎn)非常重要,設計一定要考慮。 2.最小線(xiàn)距: 6mil(0.153mm)。最小線(xiàn)距,就是線(xiàn)到...
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PCB表面處理工藝匯總
 PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長(cháng)期保持為原銅,因此需要對銅進(jìn)行其他處理。 1.熱風(fēng)整平(噴錫)   :    熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱(chēng)噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊...
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PCB板鉆孔知識具體概述
PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線(xiàn)需要,要打個(gè)過(guò)孔,結構需要,打個(gè)孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在電路板內,有些就在板子上面打通了,所以會(huì )有一鉆二鉆。本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用,其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力,最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。 ...
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PCB電路板無(wú)色透明納米防水涂層的防水作用
對于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),最怕的是水氣進(jìn)入內部后對PCB上面的電子元器件的損害,容易造成短路。而市面上的防水電子產(chǎn)品大多數是采用堵的防水工藝,對PCB板的防護很薄弱,一旦密封失效,產(chǎn)品也就失去了防水能力。與其堵不如疏,如果我們給產(chǎn)品的PCBA穿件雨衣,完整保護電子元器件,而這件雨衣不影響散熱,不影響連接器正常導電,肉眼看不到,表面高疏水......那么問(wèn)...
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積層法多層板(BUM-PCB)綜述
一、何謂積層法多層板(BUM-PCB) 根據有關(guān)定義,積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上,或傳統的雙面板或多層板上,采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導線(xiàn)及連接孔,如此多次疊加,累積形成所需層數的 多層印制板。早在20世紀70年代已經(jīng)有BUM技術(shù)的文獻報道,但直到90...
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PCB設計時(shí)常見(jiàn)的缺陷
在工業(yè)發(fā)達的今天,PCB線(xiàn)路板更是廣泛的用于在各行電子產(chǎn)品中,根據行業(yè)的不同,PCB線(xiàn)路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線(xiàn)路板的設計上需要明確信息,不然容易出現誤區。本文就以PCB線(xiàn)路板在設計工藝上的問(wèn)題總結了十大缺陷。 一、加工層次定義不明確   單面板設計在TOP層,如不加說(shuō)明正...
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PCB常見(jiàn)過(guò)孔處理方式
過(guò)孔處理定義: 1:塞孔 標準:須將過(guò)線(xiàn)孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶(hù)文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過(guò)孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。 工程文件要求:出塞孔菲林 2: 覆蓋塞孔 標準:須將過(guò)線(xiàn)孔覆蓋,并做塞孔處理;不...
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軟硬結合板的漲縮問(wèn)題
漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結合板漲縮的問(wèn)題,必須先對撓性板的材料聚酰亞胺(Polyimide)做個(gè)介紹: (1)聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能,可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊; (2)對于需要更強調訊號完整性的小型裝置,大部份設備制造商都趨向于使用撓性電路; (3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉移溫度...
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高密度互聯(lián)印制板HDI生產(chǎn)新思路
前言 生產(chǎn)PCB板需求和發(fā)展趨勢,要求板面上的線(xiàn)寬和線(xiàn)距越來(lái)越小,在這種情形下,對PCB板制作技術(shù)提出了更高的要求,而在用電鍍銅的工藝在PCB板上制作或加厚銅導線(xiàn),就其制作工藝本身來(lái)說(shuō),只是生產(chǎn)PCB板中的一個(gè)工序而已,但這個(gè)工藝很重要,鍍銅層厚度分布、過(guò)孔孔壁鍍層缺陷、盲微孔填充等好壞直接影響到PCB板的質(zhì)量。同樣,電鍍的前處理(包括鉆...
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模沖孔常見(jiàn)的十大瑕疵及解決方法
隨著(zhù)電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場(chǎng)的競爭需要,全自動(dòng)插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量(少數單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔)的要求也就越來(lái)越高。就目前生產(chǎn)應用于全自動(dòng)插裝機的PCB廠(chǎng)家,有關(guān)沖孔質(zhì)量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。本文主要介紹了PCB沖孔常見(jiàn)的十大瑕疵以及解決辦法,分別有毛刺、銅箔面孔口周?chē)蛊?、孔口銅...
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PCB中焊盤(pán)你了解多少?
作為PCB表面貼裝裝配的基本構成單元,和用來(lái)構成電路板的焊盤(pán)圖案的東西,有著(zhù)豐富焊盤(pán)的知識儲備是作為一名優(yōu)秀的PCB工程師必不可少的。照著(zhù)元件手冊畫(huà)焊盤(pán)很多人都會(huì ),但是畫(huà)的時(shí)候要注意怎么畫(huà)出的焊盤(pán)最好,相信這些小技巧會(huì )令你更加學(xué)習到更加完備的焊盤(pán)知識 一、焊盤(pán)種類(lèi) 總的來(lái)說(shuō)焊盤(pán)可以分為6大類(lèi),按照形狀的區分如下...
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沒(méi)有PCB板廠(chǎng)前怎樣做印制板的?
一、雕刻法: 此法最直接。將設計好的銅箔圖形用復寫(xiě)紙,復寫(xiě)到覆銅板銅箔面,使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆銅板上沿著(zhù)銅箔圖形的邊緣用力刻畫(huà),盡量切割到深處,然后再撕去圖形以外不需要的銅箔,再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是:刻畫(huà)的力度要夠;撕去多余銅箔要從板的邊緣開(kāi)始,操作的好時(shí),可以成片的逐步撕去,可以使用小的尖嘴鉗來(lái)完...
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底板變形的修正方法大匯總
對于pcb抄板來(lái)說(shuō),稍有不慎,可能就會(huì )導致底板變形,如果不改善的話(huà),會(huì )影響pcb抄板的質(zhì)量和性能,如果直接拋棄,則會(huì )造成成本上的損失。下面來(lái)說(shuō)幾招底板變形的修正方法。 一、剪接法 對于線(xiàn)路簡(jiǎn)單、線(xiàn)寬及間距較大、變形不規則的圖形,將底片變形的部分剪開(kāi),對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接,然后再進(jìn)行拷貝,當然,這針對的是變形線(xiàn)路簡(jiǎn)單...
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LED屏PCB銅片脫落的三大原因
LED廣告屏PCB的銅線(xiàn)脫落(也是常說(shuō)的甩銅)不良,PCB廠(chǎng)都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題,要求其生產(chǎn)工廠(chǎng)承擔不良損失。根據客戶(hù)投訴處理經(jīng)驗,PCB廠(chǎng)甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種: 一、 PCB廠(chǎng)制程因素: 1、銅箔蝕刻過(guò)度,市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔),常見(jiàn)的甩銅一般為70u...
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PCB抄板的定義 及飽受爭議的原因
PCB抄板,也被稱(chēng)為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB逆向設計或PCB反向研發(fā),關(guān)于PCB抄板的定義,業(yè)界也是有很多的說(shuō)法,但是都不是很完整,如果一定要給PCB抄板下一個(gè)準確的定義,我們可以借鑒國內權威的PCB抄板實(shí)驗室的說(shuō)法:PCB抄板,即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析,將...
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PCB抄板,如何反推原理圖?
在PCB反向技術(shù)研究中,反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖,旨在說(shuō)明線(xiàn)路板原理及工作情況。并且,這個(gè)電路圖也被用來(lái)分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設計中,一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設計,再根據原理圖進(jìn)行PCB設計。 無(wú)論是被用作在反向研究中分析線(xiàn)路板原理和產(chǎn)品工作特性,還是被重新用作在正...
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PCB電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理
電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節,它的確定是電鍍工作者經(jīng)過(guò)數千萬(wàn)次的反復試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學(xué)性。工藝的確定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽(yáng)極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡,還要考慮到pH值的穩定性,溫度和電流密度范圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮范圍等多方面的綜合而制定的。因此,我們必須要十分重視工藝中...
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PCB變形原因解析及改善措施
電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹,嚴重的話(huà)甚至會(huì )造成元件空焊、立碑等情況,應如何克服呢?    1、PCB線(xiàn)路板變形的危害 在自動(dòng)化表面貼裝線(xiàn)上,電路板若不平整,會(huì )引起定位不準,元器件無(wú)法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上,甚至會(huì )撞壞自動(dòng)插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平...
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PCB正片和負片在工藝上有什么區別
本文為你詮釋PCB正片和負片的區別,PCB正片負片輸出、制作工藝上的區別與差異,以及PCB負片使用場(chǎng)合,有什么好處等問(wèn)題,在這里你都可以找到答案。 PCB正片和負片的區別: PCB正片和負片是最終效果是相反的制造工藝。 PCB正片的效果:凡是畫(huà)線(xiàn)的地方印刷板的銅被保留,沒(méi)有畫(huà)線(xiàn)的地方敷銅...
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PCB線(xiàn)路板過(guò)孔堵塞解決方案詳解
導電孔Via hole又名導通孔。為了達到客戶(hù)要求,在PCB的工藝制作中,導通孔必須塞孔。經(jīng)實(shí)踐發(fā)現,在塞孔過(guò)程中,若改變傳統的鋁片塞孔工藝,使用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔,能使PCB生產(chǎn)穩定,質(zhì)量可靠。 電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,Via hole塞孔工藝應運而生,同時(shí)應滿(mǎn)足下列要求: ...
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