PCB的各層定義及描述

1、TOP LAYER（頂層布線層）： 設(shè)計為頂層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）： 設(shè)計為底層銅箔走線。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（頂層/底層阻焊綠油層）：   頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保...

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PCB高頻板介紹及板材分類

PCB高頻板的定義 高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。 ...

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買內(nèi)存別忽視PCB 教你如何選內(nèi)存

絕大部分用戶對高性能內(nèi)存條的認(rèn)知都是頻率高、容量大、顆粒好即可，但實際上，這些還不足以作為評判的標(biāo)準(zhǔn)。高性能內(nèi)存之所以能長時間高頻穩(wěn)定運行，與PCB的規(guī)格不無關(guān)系。尤其是對于一個要具備強大超頻性能的內(nèi)存條而言，PCB的要求會更加嚴(yán)格。 PCB的全稱為“Printed Circuit Board”，即印制電路板，是電子元器件電氣連接...

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PCB生產(chǎn)制作的7個可行性工藝詳細(xì)分析

一、線路 1.最小線寬: 6mil （0.153mm）。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),（多層板內(nèi)層線寬線距最小是8MIL）如果設(shè)計條件許可，設(shè)計越大越好，線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高，一般設(shè)計常規(guī)在10mil左右，此點非常重要，設(shè)計一定要考慮。 2.最小線距: 6mil（0.153mm）。最小線距，就是線到...

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PCB表面處理工藝匯總

 PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。 1.熱風(fēng)整平（噴錫）   ：    熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊...

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PCB板鉆孔知識具體概述

PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用，其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力，最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。 ...

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PCB電路板無色透明納米防水涂層的防水作用

對于電子產(chǎn)品來說，最怕的是水氣進入內(nèi)部后對PCB上面的電子元器件的損害，容易造成短路。而市面上的防水電子產(chǎn)品大多數(shù)是采用堵的防水工藝，對PCB板的防護很薄弱，一旦密封失效，產(chǎn)品也就失去了防水能力。與其堵不如疏，如果我們給產(chǎn)品的PCBA穿件雨衣，完整保護電子元器件，而這件雨衣不影響散熱，不影響連接器正常導(dǎo)電，肉眼看不到，表面高疏水......那么問...

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積層法多層板(BUM-PCB)綜述

一、何謂積層法多層板(BUM-PCB) 根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。早在20世紀(jì)70年代已經(jīng)有BUM技術(shù)的文獻報道，但直到90...

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PCB設(shè)計時常見的缺陷

在工業(yè)發(fā)達的今天，PCB線路板更是廣泛的用于在各行電子產(chǎn)品中，根據(jù)行業(yè)的不同,PCB線路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線路板的設(shè)計上需要明確信息，不然容易出現(xiàn)誤區(qū)。本文就以PCB線路板在設(shè)計工藝上的問題總結(jié)了十大缺陷。 一、加工層次定義不明確   單面板設(shè)計在TOP層，如不加說明正...

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PCB常見過孔處理方式

過孔處理定義： 1：塞孔 標(biāo)準(zhǔn)：須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。 工程文件要求：出塞孔菲林 2： 覆蓋塞孔 標(biāo)準(zhǔn)：須將過線孔覆蓋，并做塞孔處理；不...

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軟硬結(jié)合板的漲縮問題

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個介紹： （1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊； （2）對于需要更強調(diào)訊號完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路； （3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度...

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高密度互聯(lián)印制板HDI生產(chǎn)新思路

前言 生產(chǎn)PCB板需求和發(fā)展趨勢，要求板面上的線寬和線距越來越小，在這種情形下，對PCB板制作技術(shù)提出了更高的要求，而在用電鍍銅的工藝在PCB板上制作或加厚銅導(dǎo)線，就其制作工藝本身來說，只是生產(chǎn)PCB板中的一個工序而已，但這個工藝很重要，鍍銅層厚度分布、過孔孔壁鍍層缺陷、盲微孔填充等好壞直接影響到PCB板的質(zhì)量。同樣，電鍍的前處理（包括鉆...

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模沖孔常見的十大瑕疵及解決方法

隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場的競爭需要，全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來越高。就目前生產(chǎn)應(yīng)用于全自動插裝機的PCB廠家，有關(guān)沖孔質(zhì)量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。本文主要介紹了PCB沖孔常見的十大瑕疵以及解決辦法，分別有毛刺、銅箔面孔口周圍凸起、孔口銅...

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PCB中焊盤你了解多少？

作為PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，和用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案的東西，有著豐富焊盤的知識儲備是作為一名優(yōu)秀的PCB工程師必不可少的。照著元件手冊畫焊盤很多人都會，但是畫的時候要注意怎么畫出的焊盤最好，相信這些小技巧會令你更加學(xué)習(xí)到更加完備的焊盤知識 一、焊盤種類 總的來說焊盤可以分為6大類，按照形狀的區(qū)分如下...

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沒有PCB板廠前怎樣做印制板的？

一、雕刻法： 此法最直接。將設(shè)計好的銅箔圖形用復(fù)寫紙，復(fù)寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完...

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底板變形的修正方法大匯總

對于pcb抄板來說，稍有不慎，可能就會導(dǎo)致底板變形，如果不改善的話，會影響pcb抄板的質(zhì)量和性能，如果直接拋棄，則會造成成本上的損失。下面來說幾招底板變形的修正方法。 一、剪接法 對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，將底片變形的部分剪開，對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接，然后再進行拷貝，當(dāng)然，這針對的是變形線路簡單...

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LED屏PCB銅片脫落的三大原因

LED廣告屏PCB的銅線脫落(也是常說的甩銅)不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)客戶投訴處理經(jīng)驗，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種： 一、 PCB廠制程因素： 1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70u...

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PCB抄板的定義 及飽受爭議的原因

PCB抄板，也被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計或PCB反向研發(fā)，關(guān)于PCB抄板的定義，業(yè)界也是有很多的說法，但是都不是很完整，如果一定要給PCB抄板下一個準(zhǔn)確的定義，我們可以借鑒國內(nèi)權(quán)威的PCB抄板實驗室的說法：PCB抄板，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析，將...

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PCB抄板，如何反推原理圖？

在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進行原理圖設(shè)計，再根據(jù)原理圖進行PCB設(shè)計。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正...

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PCB電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理

電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強的科學(xué)性。工藝的確定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡,還要考慮到ｐＨ值的穩(wěn)定性,溫度和電流密度范圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮范圍等多方面的綜合而制定的。因此,我們必須要十分重視工藝中...

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PCB變形原因解析及改善措施

電路板經(jīng)過回流焊時大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸浮⒘⒈惹闆r，應(yīng)如何克服呢?    1、PCB線路板變形的危害 在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣硬逖b機。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平...

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PCB正片和負(fù)片在工藝上有什么區(qū)別

本文為你詮釋PCB正片和負(fù)片的區(qū)別，PCB正片負(fù)片輸出、制作工藝上的區(qū)別與差異，以及PCB負(fù)片使用場合，有什么好處等問題，在這里你都可以找到答案。 PCB正片和負(fù)片的區(qū)別： PCB正片和負(fù)片是最終效果是相反的制造工藝。 PCB正片的效果：凡是畫線的地方印刷板的銅被保留，沒有畫線的地方敷銅...

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PCB線路板過孔堵塞解決方案詳解

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔。為了達到客戶要求，在PCB的工藝制作中，導(dǎo)通孔必須塞孔。經(jīng)實踐發(fā)現(xiàn)，在塞孔過程中，若改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，使用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔，能使PCB生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。 電子行業(yè)的發(fā)展，同時促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求，Via hole塞孔工藝應(yīng)運而生，同時應(yīng)滿足下列要求： ...

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